Context van productontwikkeling

Vanaf de eerste generatie van de WIN-serie waren de door GPD gemaakte draagbare gameconsoles allemaal clamshell-ontwerpen. De scherminvoer van het Window-systeem is immers niet gebruiksvriendelijk. Veel gebruikers hielden echter niet van de combinatie van toetsenbord + clamshell en drongen er bij ons sterk op aan om een ​​draagbare gameconsole van het bartype te lanceren. Voor onze gebruikers hebben we na verkenning verwezen naar het ontwerp van de schuifklep van de UX-serie, het nieuwe aanraakbare toetsenbord met achtergrondverlichting erin verwerkt en uiteindelijk WIN 3 ontworpen. Het vernieuwt het cliché-clamshell-ontwerp en is een authentieke draagbare gameconsole. De details van WIN 3 zijn de beste in de geschiedenis!

Dockingstation + beugel + oplader, smart dock, draagbare gameconsole die binnen enkele seconden in de host verandert

Interfacebeschrijving:

3 USB 3.2 Gen2 Type-A-poorten, allemaal op 10 Gbps;

1 USB 3.2 Gen2 Type-C-interface, 10 Gbps;

1 HDM 2.0b-interface, bandbreedte tot 18 Gbps, ondersteunt maximaal 32 kanalen, 48-bits maximale kleurdiepte en ondersteunt HDR;

1 RJ45-netwerkpoort, 10/100/1000 Mbps zelfaanpassende netwerkkaart.

GPD WIN 3-interfacediagram

GPD WIN 3-functies:

's Werelds eerste draagbare Win10-gameconsole met schuifbalk en de best gedetailleerde draagbare gameconsole in de geschiedenis van GPD!

Het nieuwste meesterwerk op AAA-niveau, waarvan de meeste op 60 FPS kunnen draaien met speciale effecten;

Schermschuifontwerp + verborgen wit verlicht aanraaktoetsenbord, met trilmelding bij aanraking;

Turbofan van pc-kwaliteit + dubbele warmtepijpen voor warmteafvoer, zijwaarts blazend ontwerp met grote cilinderinhoud, hogesnelheidswarmteafvoerkanaal met 40-gaten;

Dubbele vibratiemotoren op het handvat, vergelijkbaar met de ALPS dubbele 3D-joysticks van de Japanse topjoysticks Seimitsu en Sanwa, native ondersteuning voor het naar beneden drukken voor de L3/R3-functie;

Triggerknop L2 / R2 lineaire simulatie; de auto accelereert geleidelijk en het schieten is onmiddellijk dodelijk, net als het echte gaspedaal en de trekker van het pistool;

AAC top driedimensionale superlineaire luidspreker uit Duitsland, dubbele amplitudeverbetering, super levendig geluid!

De schaal is gemaakt van ABS-kunsthars van luchtvaartkwaliteit, met een Rockwell-hardheid van 109R, matte behuizing, geweldige textuur;

5.5-inch zonlichtscherm, 268 PPI, H-IPS-technologie, 5e generatie Corning Gorilla Glass, NTSC: 84% (typ), DC-dimmen;

Met 11e generatie Tiger Lake-U-serie processors overtreffen de single-core prestaties het desktop-vlaggenschip i9-10900K;

Inte 12e generatie Iris Xe Graphics core grafische kaart, uitgebreide prestaties overtreffen MX350, en sommige floating-point computerprestaties overtreffen MX450;

LPDDR4x 4266-geheugen; alleen met de Tiger Lake-U-processor van de 11e generatie kan de geheugenbandbreedte van 86GB/s zijn rol spelen;

De nieuwe USB4 unified interface, met verdubbelde bandbreedte, ondersteunt standaard USB 4; wanneer een externe eGPU wordt geïnstalleerd, worden de onafhankelijke weergaveprestaties volledig benut en wordt de framesnelheid met 300% verhoogd;

De vierde generatie PCIe-bustechnologie, de lees- en schrijfsnelheid van de M.2 NVMe 2280 SSD kan worden verdubbeld en overtreft USB4;

Ondersteuning van de nieuwste Wi-Fi 6, 300 MB/s supersnel internet, dat 2,77 keer sneller is dan Wi-Fi 5;

Ondersteuning van Ble 5.0, transmissiesnelheid van 3 MB/s, nauwkeurige positionering binnen 1 meter, langeafstandscommunicatie van 300 meter, er kunnen maximaal 7 Ble-apparaten worden aangesloten;

Dockingstation + beugel + oplader, smart dock, draagbare gameconsole verandert binnen enkele seconden naar host;

65 W PD 2.0 protocol snel opladen, volledig opladen duurt slechts 1,5 uur.

Aantal gemeten game-FPS

Vergeleken met WIN Max laat WIN 3 de prestaties van de Inte® Iris® Xe Graphics core grafische kaart volledig tot zijn recht komen, en is de FPS aanzienlijk toegenomen. De volgende tabel bevat de gemeten gegevens van de standaard speciale effecten van het spel met een resolutie van 1280 × 720.

* Testomgeving: i7-1195G7 / 16GB LPDDR4x-4266 / 500GB NVMe SSD / 1280×720 / Window 10 Home 64bit

Een verscheidenheid aan scène-ervaringen om aan uw behoeften te voldoen

Houd het met beide handen vast en speel altijd en overal games.De basis + machine wordt als host plat op het bureaublad geplaatst, met een externe monitor en handgreep voor het spelen van games.

Basis + machine plat op het bureaublad, bedienen met de externe muis, toetsenbord en monitor.

Wat zijn de voordelen van WIN 3 vergeleken met WIN Max?

Gebruikers die hebben deelgenomen aan crowdfunding zijn geen onbekenden voor WIN Max. De volgende tabel is een vergelijking tussen WIN 3 en WIN Max:

5.5-inch zonlichtscherm, pixeldichtheid tot 268 PPI, schaal gemaakt van ABS-kunsthars van luchtvaartkwaliteit

Spelers van pure handheld-gameconsoles stellen zeer hoge eisen aan de schermgrootte. Het scherm van 3DS XL is bijvoorbeeld slechts 4,88 inch, het scherm van PSV 2000 is 5 inch, het scherm van WIN 1 is 5,5 inch, het scherm van WIN 2 is 6 inch, het scherm van Switch is 6,2 inch en Switch Lite is teruggekeerd naar 5,5 inch. Over het algemeen is 5,5 inch het formaat dat door de meeste draagbare gameconsolespelers wordt geaccepteerd.

WIN 3 maakt gebruik van een 5,5-inch zonnig scherm, NTSC: 84% (typ), resolutie 1280×720, 268PPI, en maakt gebruik van Corning's vijfde generatie Gorilla Glass, DC-dimmen, dus u hoeft zich geen zorgen te maken over de korreligheid van het scherm. Als je WIN 1 hebt, zou je de ervaring onder deze schermgrootte beter moeten begrijpen dan beginnende spelers. Het schermformaat van 5,5-inch van WIN 1 heeft momenteel zelfs de beste reputatie!

Het hoofdgedeelte van WIN 3 maakt nog steeds gebruik van LG-DOW 121H ABS-kunsthars van luchtvaartkwaliteit, met een Rockwell-hardheid van 109R en een buigsterkte van 26,000kg/cm2. De A-zijde en de zijkanten zijn zilvergrijs mat gespoten, zonder schittering en met een geweldige textuur.

Lineaire analoge triggerknop, dubbele vibratiemotoren, ALPS dubbele 3D-joysticks vergelijkbaar met de Japanse topjoysticks Seimitsu en Sanwa

Van een flip-handheld-gameconsole kan de rocker alleen zinken. Van een flip-handheld-gameconsole kan de rocker alleen een zinkend ontwerp aannemen, met een korte slag, kleine zwaaiafstand, hoge weerstand, en de ervaring is veel inferieur aan die van onafhankelijke handgrepen. De uitstekende ALPS originele dubbele 3D grote rocker van WIN 3 heeft een grote slag, een grote zwenkafstand en een lage weerstand, wat een beetje reactiesnelheid opoffert, maar de nauwkeurigheid verbetert. Omdat de speler in een vechtgame zit, is het bedieningscomfort vergelijkbaar met dat van de Japanse topjoysticks Seimitsu en Sanwa, en ondersteunt het standaard het omlaag drukken om L3/R3-functies te bereiken.

De eerdere draagbare gameconsoles uit de WIN-serie maken gebruik van gewone symmetrische dubbele luidsprekers, en de geluidskwaliteit is altijd bekritiseerd door gebruikers. WIN 3 gebruikt de AAC top stereo super lineaire luidspreker uit Duitsland. De geluidsholte is gebouwd met basmaterialen en heeft een 0.9cc groot geluidsholteontwerp. De dubbele spoel drijft het diafragma aan, balanceert de kracht van het diafragma en verdubbelt de amplitude. Daarom is het geluid super levendig en luid!

Wit verlicht aanraaktoetsenbord, unieke trillingsmelding bij aanraking, geschikt voor draagbare gameconsoles

Het aanraaktoetsenbord van WIN 3 is verborgen aan de onderkant van het scherm en neemt de volledige QWERTY-toetsenbordindeling over en voegt de functie van vibratiemotoren toe. Wanneer het scherm open wordt geschoven, is de witte achtergrondverlichting aan en klinkt er een trilsignaal wanneer de vinger het aanraakt.

Waarom een ​​aanraaktoetsenbord gebruiken? De mening van de meeste spelers is dat WIN-toetsenborden voor draagbare gameconsoles zelden worden gezien omdat maar weinig mensen deze gebruiken om online games te spelen, en ze zijn meestal alleen bedoeld voor het invoeren van gameaccounts en wachtwoorden. Als er bij een handheld gameconsole met een candybar een fysiek toetsenbord wordt toegevoegd, zal de behuizing te dik zijn en zal het ontwerp van de interne structuur te ingewikkeld zijn. WIN 3 maakt gebruik van een dunner aanraaktoetsenbord, dat geen interne structurele ruimte in beslag neemt en meer ruimte kan vrijmaken voor warmteafvoer en batterijen.

Bij het spelen van games wordt de hoes meestal niet open geschoven omdat het toetsenbord niet wordt gebruikt. Soms, wanneer u op de ESC-toets moet drukken om terug te keren naar de interface met spelinstellingen, is het echter lastig om elke keer te schuiven. Daartoe hebben we twee aanpasbare fysieke toetsen toegevoegd aan de achterkant van WIN 3, zodat spelers alleen de "software voor het wijzigen van sleutelposities" hoeven te gebruiken, ontwikkeld door GPD en ingebouwd in het systeem om een ​​toets op het toetsenbord te definiëren.

Grote turbofan voor pc + dubbele warmtepijpen, zijwaarts blazend ontwerp met grote cilinderinhoud, 8-luchtkanaal met gaten en snelle intelligente warmteafvoer

Om de warmteafvoerprestaties te verbeteren, maakt WIN 3 gebruik van een superturbofan voor pc + dubbele heatpipe-warmteafvoeroplossing, met PWM-regeling. Wanneer de interne temperatuur lager is dan 40 graden, gaat de ventilator slechts op 20% aan. Wanneer de interne temperatuur hoger is dan 40 graden, versnelt de ventilator telkens met stappen van 2% PWM, tot 100%. De luchtuitlaten beslaan bijna de gehele bovenkant, en dankzij het hogesnelheidskanaal met 8-gaten kan het apparaat snel warmte afvoeren. TDP is ontworpen met drie niveaus: 15-20W, 20-25W, 25-28W. Spelers kunnen het BIOS openen om de TDP in te stellen.

Het D-oppervlak is zwart mat gespoten met gebogen randen, het midden is een holle luchtinlaat van 80 x 30 mm en het handgreepgedeelte heeft een uitstekend ontwerp van 5 mm, waardoor wordt voorkomen dat het luchtkanaal wordt geblokkeerd wanneer het plat wordt gelegd.

Ingebouwde 11e generatie processors uit de Tiger Lake-U-serie, vergelijking van single-core prestaties, het ultieme vlaggenschip voor desktops i9-10900K

Tiger Lake-U in WIN 3 heeft een prestatieverbetering van 20% vergeleken met Ice Lake-U van de vorige generatie, heeft een grafische kernkaart met verdubbelde prestaties en heeft 5 keer de AI-rekenkracht van de vorige generatie. De volgende tabel is de single-core/multi-core prestatievergelijking van Geekbench 5:

In termen van single-core prestatievergelijking overtreft i7-1195G7 de desktop-vlaggenschipprocessor i9-10900K; in termen van multi-core prestatievergelijking verslaat i7-1195G7 nog steeds de desktopprocessor i5-10600.

12e generatie Intel Iris Xe Graphics core graphics, uitgebreide prestaties overtreffen MX350, en de prestaties van sommige drijvende-kommabewerkingen overtreffen MX450

WIN 3 integreert de 12e generatie Inte Iris Xe Graphics core grafische kaart, met 96 rekeneenheden, 8 cores per eenheid en een totaal van 768 cores; de basisfrequentie is 400 MHz, de maximale dynamische frequentie is verhoogd tot 1300 MHz en het integreert 1 MB L2-cache. De algehele prestaties van de 96EU 1195G7 overtreffen die van de GeForce MX350.

De volgende tabel toont de prestaties van verschillende reguliere mobiele grafische kaarten onder 3DMark 11 bij een resolutie van 1280×720:

Spelers van games weten allemaal dat de MX100-MX400-serie gelanceerd door

Intel Iris Xe Graphics G7 96EU overtreft NVIDIA GeForce MX450 (25 W) op het gebied van drijvende-kommabewerkingen en textuursnelheid met halve precisie en enkele precisie.

Alleen met Intel's 11e generatie Tiger Lake-U-processor kan 16 GB LPDDR4x 4266-geheugen gebruik maken van de geheugenbandbreedte van 86GB/s.

De Intel Tiger Lake-U-processor van de 11e generatie verhoogt de geheugenbandbreedte tot 86GB/s en ondersteunt het hoogste LPDDR4x 4267-geheugen om gebruik te maken van de prestaties van de grafische kern.

Na testen hebben we vastgesteld dat de geheugenschrijfsnelheid van WIN 3 (Intel Core i7-1195G7) twee keer zo hoog is als die van de HP EliteBook 845 G7 (AMD Ryzen 7 4800U), hoewel beide producten ingebouwde 16 GB dual-channel LPDDR4x 4266-geheugen.

We hebben vastgesteld dat de HP EliteBook 845 G7 de frequentie automatisch verlaagt naar LPDDR4 2666 MHz wanneer het systeem actief is. Als we naar de Geekbench-database kijken, blijkt uit de vergelijking tussen i7-1195G7 en Ryzen 7 4700U dat de geheugenbandbreedte van de Intel-processor bijna 50% hoger is. Bijna alle ultrabooks van AMD-schema's zijn teruggeklokt om te werken op LPDDR4-2133 MHz om de latentie te verminderen.

Uiteraard heeft AMD een compromis gesloten voor de 15W APU, namelijk om onder bepaalde omstandigheden de frequentie van het geheugen te verlagen. De CPU, GPU, DDR en SSD haasten zich immers allemaal om stroom, en het gebrek aan stroom kan de frequentie alleen maar verminderen. Met behulp van Prime95 om de geheugenstabiliteit te testen, bleek dat de HP EliteBook 845 G7 onmiddellijk crasht.

Daarom kunnen we concluderen dat de AMD Ryzen 4000-serie, met LPDDR4x 4266-geheugen, alleen op een lagere frequentie kan werken. Op dit moment kan de LPDDR4x 4266 alleen vertrouwen op de Intel 11e generatie Tiger Lake-U-processor om de geheugenbandbreedte van 86GB/s af te spelen! De volgende tabel toont de geheugenbenchmarktests die zijn uitgevoerd op LPDDR4 3200, LPDDR4x 3733, LPDDR4x 4266:

* Van de scores op lezen, schrijven en kopiëren zijn de bijbehorende producten allemaal dual-channel apparaten.

De vierde generatie PCIe-bustechnologie, de lees- en schrijfsnelheid van de M.2 NVMe 2280 SSD kan worden verdubbeld en overtreft USB4

Van de ingebouwde Inte 11e generatie Tiger Lake-U-processor van WIN 3 is het grootste hoogtepunt de integratie van PCIe 4.0 interfacespecificaties, en de bandbreedte is verdubbeld!

Op dit moment is het sequentiële lezen/schrijven van SSD met reguliere M.2 NVMe-protocolinterface ongeveer 2000 tot 3000 MB/s. Dit is echter niet de snelheidslimiet voor het flashgeheugen. Het wordt beperkt door de interfacebandbreedte van PCIe 3.0×4 en de theoretische doorvoerlimiet is 3,938 GB/s. De theoretische doorvoerlimiet van PCIe 4.0 bereikt 7,877 GB/s. Wanneer u PCIe 4.0 SSD op WIIN 3 gebruikt, zal de snelheid dus verdubbelen.

De Tiger Lake-U-serie is momenteel de enige embedded processor die de prestaties van PCIe 4 SSD volledig kan benutten. Omdat de concurrerende AMD Ryzen 4000-serie nog steeds alleen PCIe 3.0 ondersteunt, heeft Tiger Lake-Y slechts een bussnelheid van 2GT/s OPI. Wanneer de CPU gegevens uitwisselt, is dit alleen gelijk aan PCIe 3.0.

De onderstaande afbeelding is de daadwerkelijke lees-/schrijftest van de WIN 3 ingebouwde Samsung 980 Pro SSD (ondersteuning voor PCIe 4.0) en de vergelijking met verschillende andere producten:

* Testsoftware: AS SSD Benchmark;

* Testomgeving: 1195G7, LPDDR4x 4266, Samsung 980 PRO 500GB;

* Verschillende versies van AS SSD Benchmark-testresultaten zijn enigszins verschillend en de warmteafvoer zal de lees-/schrijfsnelheid ernstig beïnvloeden.

* De grafiek toont de lees- en schrijfsnelheid van PCIe 4 SSD. De standaardconfiguratie van de verzonden machine is PCIe 3 SSD. Als u de snelheid van de SSD in de grafiek wilt bereiken, koop dan een PCIe 4 SSD en vervang deze zelf.

Het is te zien dat de sequentiële leessnelheid van de Samsung 980 Pro 500GB hoger is dan 5000 MB/s, de sequentiële schrijfsnelheid hoger is dan 3300 MB/s en de leessnelheid zelfs hoger is dan USB4!

WIN 3 maakt gebruik van de M.2 NVMe/AHCI dual-protocolinterface, dus het maakt niet uit met wat voor soort SSD je hem wilt vervangen, hij zal werken. Vanwege ruimtegebrek ondersteunt WIN 3 echter alleen M.2 2280 enkelzijdige apparaatindelingen, zoals de Samsung 980 PRO, terwijl Lenovo NGFF SL700 dit niet kan ondersteunen. Maak onderscheid bij het vervangen van de SSD.

Uniforme USB4-interface, verdubbelde bandbreedte, externe eGFX, framesnelheid verhoogd met 300%

Een ander hoogtepunt van WIN 3 is de integratie van de nieuwste USB4-interface, die standaard USB 4, USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s), HDM, DisplayPort, RJ-45 netwerkpoort ondersteunt , audiopoort, opladen en andere interfaceprotocollen, en is achterwaarts compatibel met USB-interfacespecificaties 3.2/3.1/3.0/2.0/1.1. USB4 kan worden beschouwd als de unificatie van randapparatuurinterfaces.

De overdrachtssnelheid van Ice Lake-U van de vorige generatie, Thunderbolt 3, is 40Gbps, inclusief één 8Gbps DisplayPort-kanaal en vier 8Gbps PCIe 3.0 kanalen. Thunderbolt 3 beperkt de maximale overdrachtssnelheid die door elk aangesloten apparaat wordt ondersteund echter tot 16 Gbps (2 GB/s). Wanneer u een extern grafisch dock aansluit, kunt u alleen PCIe 3.0×2 gebruiken, en de bus DMI 3.0×4 kan slechts een bandbreedte van 3,94 GB/s leveren.

De overdrachtssnelheid van USB4 is nog steeds 40Gbps, maar de PCIe 4.0 bandbreedte is verdubbeld en de maximale overdrachtssnelheid die door elk aangesloten apparaat wordt ondersteund, wordt verhoogd naar 32Gbps (4GB/s). De bus DMI 3.0×4 verdubbelt tot DMI 3.0×8, wat een totale bandbreedte van ongeveer 7,86 GB/s kan bieden. Op deze manier worden bij het spelen van games met USB4 externe eGFX (dockingstation voor grafische kaarten) de prestaties van de externe grafische kaart volledig benut omdat de busbandbreedte wordt verdubbeld.

De processors uit de Tiger Lake-Y-serie, hoewel ook geïntegreerd met USB4, kunnen slechts een bandbreedte van 3,93 GB/s leveren omdat de bussnelheid slechts 2GT/s is. Via het externe grafische dock wordt, ongeacht of u het hoofdscherm of een externe monitor gebruikt, de framesnelheid van het spel met 300% verhoogd.

*Opmerking: eGFX is een door Intel gedefinieerde standaard, die een complete set externe grafische oplossingen omvat, zoals voeding, moederbord, grafische kaart, interface, enz. De term eGPU vertegenwoordigt alleen de grafische kaart. Momenteel noemen retailplatforms eGFX niet uniform. Er zijn eGPU, grafische kaartdock, externe grafische kaartbox, externe grafische kaartdock, enz., die feitelijk naar eGFX verwijzen. Bij aansluiting op een extern grafisch dock is de framesnelheid afhankelijk van de prestaties van de externe grafische kaart.

Naast externe eGFX-apparaten ondersteunt de USB4-interface van WIN 3 voedingsadapters op basis van het PD 2.0/3.0-protocol en 15V/20V-spanning, wat zeer schaalbaar is. Bijvoorbeeld:

1. Elke op de markt verkrijgbare voedingsadapter met het PD2.0/30-protocol met een laadspanning tot 15V/20V kan WIN 3 opladen.

Populaire tags: beste draagbare gaming-pc gpd-spellen gpd win 4 pc te koop, fabrikanten, leveranciers, fabriek, groothandel, aangepast